7月21日，大族激光发布2026年半年度业绩快报：营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.86亿元，同比增长163.47%；扣非归母净利润13.94亿元，同比增长434.13%。以上数据尚未经审计，不过增长来源已然清晰。
2025年末，公司在手未交付订单约89亿元；2026年上半年新签订单约160亿元，同比增长100%以上。AI PCB相关解决方案收入增长100%以上，消费电子设备增长约180%，锂电设备增长约45%，半导体及泛半导体设备增长约40%，通用工业激光加工设备小功率板块增长约30%。
可见目前大族激光的传统激光加工设备仍提供规模基础，AI PCB、消费电子创新设备、半导体封装和高端面板设备则开始贡献更快增长。不过最终大族激光能否完成业务质量升级，需要继续观察高附加值产品的收入占比、订单转化速度、经营现金流以及先进封装设备的量产进度。半年快报只是给出了增长斜率，还需要正式半年报来回答增长的含金量。
高附加值产品把利润增速推到收入前面，工艺升级已经穿透合并报表
大族激光上半年扣非净利润高于归母净利润，主要原因有两方面，一方面是持有的灵鸽科技股价下跌，形成1.71亿元公允价值变动损失；另一方面是美元汇率波动带来约1.9亿元汇兑损失。
尽管如此，大族激光主营业务依然是向上趋势，经营利润的改善也更加突出。据财报，归母净利润增长163.47%，扣非净利润增长434.13%，利润增速显著快于收入，产品结构改善与规模效应已经释放。
更清晰的线索来自控股子公司大族数控。数据显示，2025年，大族数控营业收入57.73亿元，同比增长72.68%；归母净利润8.24亿元，同比增长173.68%；PCB设备综合毛利率35.12%，同比提高7.01个百分点。钻孔类设备收入41.67亿元，同比增长98.38%；检测类设备收入5.34亿元，同比增长94.62%。
其中高增长主要集中在钻孔和检测两类关键工序，AI服务器带来的收益也已经进入单机价值量较高、工艺壁垒较深的产品。
AI服务器板层数增加、厚径比提高，高频高速材料更难加工，背钻精度、孔位一致性和检测密度直接影响信号完整性与良率。这一变化比单纯扩大设备销量更重要。
大族数控已经在18层及以上高多层板、高阶HDI板取得头部客户加工认证并实现量产，同时形成机械钻孔、激光钻孔、成型和测试设备组合。客户采购正在从单台设备延伸至整套工艺能力，研发、材料参数和客户协同慢慢从费用项转化为交付门槛。
传统激光设备企业通常受制造业资本开支波动影响，在产品同质化阶段也容易遭遇价格压力。AI PCB设备则不一样，其客户需要设备厂商提前介入材料测试、工艺验证和产线设计。设备卖出后，客户仍需要持续调试与升级，供应关系因此更加稳定。
大族激光的利润弹性，正在由设备数量与产品难度共同推动。
算力基础设施的瓶颈向互连与测试迁移，设备价值量仍在继续上移
大模型训练和推理规模增加后，对服务器内部的数据传输、电源完整性、散热和可靠性要求也同步提高。
Prismark数据经大族数控年报披露，2025年全球PCB产业收入增长15.4%至849亿美元，其中服务器与数据存储相关PCB增长46.3%，有线网络设施相关PCB增长36.3%；2024年至2029年全球PCB产业收入预计保持8.2%的复合增速。
算力产业链早期关注GPU、HBM和服务器整机，随后延伸至交换机、光互连、PCB、测试和封装。复杂度沿产业链向外传导，每一次材料升级和板层增加，都会提高钻孔、成型及检测工序的难度。高多层板、高阶HDI和先进封装基板的扩产，将PCB设备推向了算力基础设施的关键环节。
设备景气也沿着晶圆制造向封装和测试扩散。SEMI在2026年7月发布的预测显示，全球晶圆厂设备销售额预计在2026年增长23.1%至1439亿美元；半导体测试设备预计增长31%至153亿美元，组装与封装设备预计增长9.6%至67亿美元。
AI芯片和HBM复杂度提高后，后道环节的测试强度、封装精度和可靠性要求同步增加。大族激光在半导体及泛半导体设备、玻璃基板加工和激光微孔领域积极布局，已具备从PCB向先进封装延伸的产业基础。
不过当前先进封装业务仍处于培育期。公司披露，玻璃基板加工设备处于小批量阶段，TGV高精度激光钻孔技术仍在研发中，光电子玻璃基板切割机已经形成样机。
不过目前从公开信息来看，还缺少相关业务的收入规模、客户数量和盈利水平，所以当前更适合按早期业务看待：技术路线提供成长空间，批量订单和持续复购才构成财务贡献。
由PCB专用设备向玻璃基板、先进封装延伸，对大族激光的意义在于扩大产品边界。同一批服务器、交换机和封装客户，可能在钻孔、成型、测试和玻璃加工环节形成多次采购。研发成果能够覆盖更多工序，客户获取成本和单一项目风险也会下降。
订单景气已经得到确认，交付效率与现金回收将接管基本面检验
160亿元新签订单为后续交付提供了较强的收入能见度，但设备订单需要经历备料、生产、安装、调试和验收，订单规模与利润兑现之间存在时间差。
数据显示，大族数控2025年经营活动现金流净额为1.81亿元，低于8.24亿元归母净利润；年末存货由8.98亿元增至18.93亿元，并新增4.18亿元长期应收款。存货增加与订单扩张相匹配，也抬高了营运资金占用和回款管理要求。
半年快报未披露经营现金流、应收账款和合同负债，大族激光还需要在正式半年报中补齐。不过收入、利润和现金回收同步增长，已经能够证明扩产周期具备更高质量；若存货和应收款增速长期快于收入，订单高景气可能转化为资金压力。
在设备行业，景气上行时关注订单，产能释放后更要检查回款、毛利率和售后成本。
全球化也进入投入阶段。大族数控于2026年2月在港交所主板上市，全球发售募资总额约55.58亿港元；公司计划在东南亚建设海外运营中心，投资不超过1.5亿美元，项目仍处于选址阶段，预计建设周期不超过36个月。
东南亚PCB扩产能够扩大服务半径，同时也会带来固定资产投入、本地团队建设和产能爬坡压力。所以海外业务对利润的贡献，需要用客户交付、服务效率和资本回报逐步验证。
大族激光未来几个季度的基本面观察可以集中在以下几方面：AI PCB收入增速能否在高基数上延续，反映下游扩产强度；毛利率能否保持改善，反映高端设备的议价能力；经营现金流能否追上利润，反映订单质量和交付效率。
AI硬件投资正在从芯片、服务器向PCB、封装、测试和精密加工扩散。大族激光已经取得订单和利润上的先手，下一阶段的行业竞争将更加接近制造业本身：精度、良率、交付、服务与资本效率。
设备公司可以依靠一轮扩产获得高增长，能够穿越扩产周期的企业，通常拥有持续迭代的工艺平台和更深的客户协同。大族激光的上半年快报已经证明增长正在发生，正式半年报与未来几个季度需要证明增长能够留下什么。
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